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印制電路板布線是這樣的?


  1、導線
  (1)寬度
  印制導線的最小寬度,主要由導線和絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。印制導線可盡量寬一些,尤其是電源線和地線,在板面允許的條件下盡量寬一些,即使面積緊張的條件下一般不小于1mm。特別是地線,即使局部不允許加寬,也應在允許的地方加寬,以降低整個地線系統的電阻。對長度超過80mm的導線,即使工作電流不大,也應加寬以減小導線壓降對電路的影響。
  (2)長度
  要極小化布線的長度,布線越短,干擾和串擾越少,并且它的寄生電抗也越低,輻射更少。特別是場效應管柵極,三極管的基極和高頻回路更應注意布線要短。
  (3)間距
  相鄰導線之間的距離應滿足電氣安全的要求,串擾和電壓擊穿是影響布線間距的主要電氣特性。為了便于操作和生產,間距應盡量寬些,選擇最小間距至少應該適合所施加的電壓。這個電壓包括工作電壓、附加的波動電壓、過電壓和因其它原因產生的峰值電壓。當電路中存在有市電電壓時,出于安全的需要間距應該更寬些。
  (4)路徑
  信號路徑的寬度,從驅動到負載應該是常數。改變路徑寬度對路徑阻抗(電阻、電感、和電容)產生改變,會產生反射和造成線路阻抗不平衡。所以,最好保持路徑的寬度不變。在布線中,最好避免使用直角和銳角,一般拐角應該大于90°。直角的路徑內部的邊緣能產生集中的電場,該電場產生耦合到相鄰路徑的噪聲,45°路徑優于直角和銳角路徑。當兩條導線以銳角相遇連接時,應將銳角改成圓形。
  2、孔徑和焊盤尺寸
  元件安裝孔的直徑應該與元件的引線直徑較好的匹配,使安裝孔的直徑略大于元件引線直徑的(0.15~0.3)mm。通常DIL封裝的管腳和絕大多數的小型元件使用0.8mm的孔徑,焊盤直徑大約為2mm。對于大孔徑焊盤為了獲得較好的附著能力,焊盤的直徑與孔徑之比,對于環氧玻璃板基大約為2,而對于苯酚紙板基應為(2.5~3)。
  過孔,一般被使用在多層PCB中,它的最小可用直徑是與板基的厚度相關,通常板基的厚度與過孔直徑比是6:1。高速信號時,過孔產生(1~4)nH的電感和(0.3~0.8)pF的電容的路徑。因此,當鋪設高速信號通道時,過孔應該被保持到絕對的最小。對于高速的并行線(例如地址和數據線),如果層的改變是不可避免,應該確保每根信號線的過孔數一樣。并且應盡量減少過孔數量,必要時需設置印制導線保護環或保護線,以防止振蕩和改善電路性能。
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